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| 科伟防静电陶瓷砖施工工艺 |
科伟防静电陶瓷砖施工工艺
1、施工准备
1.1地面工程施工前应具有施工平面图和静电接地系统图，并做技术交底。
1.2防静电瓷砖及其工程所用的各种材料。
1.3地面垫层、楼面结构层或其上填充层的标高，材料质量、密实度和强度等级均应符合设计要求。当有防水隔离层时，应做透水检验，且表面应平整，必要时可做毛化处理。
1.4所有预埋管道和预埋件均应按设计要求预埋完毕。当有穿过基层的立管时，立管与楼板间的缝隙必须做密封处理，经检验合格并做完隐蔽记录后，防静电瓷砖地面工程方可开工。
1.5用于导电接地网络的接地端子，应按工艺要求预留并设置接地端子箱。当接地端子箱采用金属外壳时，应与接地端子绝缘。
1.6各种工程施工材料、设备、工具和消防器材应配备齐全。
1.7工程施工的环境温度不宜低于7℃。
1.8工程施工人员应分工明确，定岗、定责。应指定专业技术人员按配比向水泥砂浆中加入添加剂（降阻剂），并应指定专人铺设接地铜带。
1.9 工程施工前，各岗位人员应明确有关的技术要求。
2. 施工
2.1防静电瓷砖地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。
2.2结合层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～35㎜，表面应刷一道水泥浆。
2.3在水泥砂浆结合层中应按配比加入降阻剂。水泥砂浆和导电粉的重量比为1：0.003。
2.4 在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带，纵向间距应采用600㎜，横向间距应在3000～4800㎜之间。铺设完成后，应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收记录。
2.5铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密，并调整其表面平整度和缝宽（1－3mm）。
2.6 在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时，地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合，不得采用砂浆填缝。
2.7板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料，并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝，应采用不发尘的勾缝材料。
2.8用瓷砖铺设的地面应平整，线路顺直，镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密，无空鼓。
2.9 板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时，拼缝宽度不宜大于3㎜。
2.10 防静电瓷砖铺设后，表面应覆盖织物并保持湿润，养护时间不应少于5d。待结合层的水泥砂浆抗压强度达到要求后，可用清水或3％～15％的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗，使表面洁净。
2.11待地板表面干燥后，应按要求进行接地连接。
2.12 静电接地系统的室外接地部分宜做成独立接地；对不具备条件的场地，可接在接地母线上。接地极的数量视土壤地质条件而定，室外接地电阻不应大于30Ω。
2.13当静电接地和防雷接地、直流工作接地、交流工作接地、安全保护接地共用一个接地时，系统接地电阻应小于1Ω，且在防雷接地支路以外，静电和其它接地支路应安装防雷击敏感电阻器，以保证安全。 |
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